TOLL封裝 SiC 碳化矽MOSFET

新品介紹

TOLL封裝SiC MOSFET

隨著新能源市場進入高速發展期，功率器件也（yě）需要提供更高的效能，功率分立器件的封裝技（jì）術也需持續進（jìn）步。

隨著（zhe）下遊市場的多樣化需（xū）求增長（zhǎng），功率分立器件（jiàn）封裝產品也逐漸（jiàn）向定製化和專業化方（fāng）向發展，揚傑（jié）科技推出了一係列TOLL封裝SiCMOSFET產品,非常適合大功率、大（dà）電流、高可（kě）靠性等應用場景的（de）需求。

產品（pǐn）特點：

1.耐高溫特性，工作溫（wēn）度（175°C)，出色的散熱性能，有（yǒu）著優異的溫升表現，提高了產品的可靠性;

2.低的封（fēng）裝電阻，低的寄生電感，出（chū）色的EMI表現；並（bìng）且有（yǒu）著KS源極，開關速度（dù）快，損耗（hào）低，適用於高壓，高頻的應用條件；

3.與TO-263封裝相比，TOLL封裝的（de）PCB占板麵積減少了30%，高度減低了50%，電路（lù）板空間減少 60%，更適合（hé）高功率密度應用場合。

電性參數：

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TOLL封（fēng）裝 SiC 碳化矽MOSFET

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TOLL封裝SiC MOSFET

隨著新能源市（shì）場進入高速發（fā）展期，功率器件也需要提供更高的效能，功率分立器件的封裝（zhuāng）技術也需持續進步。

隨著下遊市場的多樣化需求增長，功率分立器件封裝產品也（yě）逐漸向定製化和專業化方向發展，揚傑科技推出了一係列TOLL封裝SiCMOSFET產品,非常（cháng）適合（hé）大功率、大電（diàn）流、高可靠（kào）性等應用場景的需求（qiú）。

產（chǎn）品特點（diǎn）：

1.耐高溫特性，工作溫度（dù）（175°C)，出色的散熱性能，有著優（yōu）異的（de）溫升（shēng）表現，提高了產品的可靠性（xìng）;

2.低（dī）的封（fēng）裝電阻，低的寄生電感，出色的EMI表現；並且有著KS源極，開關速（sù）度快（kuài），損耗低，適用於（yú）高壓（yā），高（gāo）頻的應用條（tiáo）件；

3.與TO-263封裝相比，TOLL封裝的（de）PCB占板麵積減少（shǎo）了30%，高（gāo）度減低了50%，電路板空間減少 60%，更適合高功率密度應用場合。

電性參數：

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