2018年12月24日，德國慕尼黑訊—物聯網（IoT）中的（de）M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數（shù）據傳輸（shū）。為充分利用無處不在的移動網絡， 英飛淩科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圓級（jí）芯片尺寸封裝（WLCSP）的工（gōng）業級嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動售（shòu）貨機到遠程傳感（gǎn）器、再到資產跟蹤器的工（gōng）業機器和設備製造商，均可（kě）借（jiè）此優化其物聯網設備的設計，而不會影響安（ān）全性（xìng）和質量。
eSIM卡的部署能夠帶（dài）來諸（zhū）多優勢，助力蜂窩連（lián）接在工業環境下的順利采用。eSIM卡占（zhàn）用（yòng）空間小，能夠幫助設備製造（zào）商（shāng）提高設計靈活性。並且（qiě），得（dé）益於單一SKU（庫存量單位），他們還能夠簡化製造流程和（hé）全球分銷。此外，如果網絡覆蓋不足，或者能夠與其他移動運營商簽訂更有利的合同，客戶也可隨時更換移動服務提供商（shāng）。
不過，要想在狹小空間上（shàng）實現穩健的（de）品質（zhì），且在最（zuì）惡劣條件下也能正常使用，這仍（réng）然是半導（dǎo）體供應商麵臨的挑戰。英飛（fēi）淩如今在應對這一挑戰（zhàn）方麵領先一步：英飛淩SLM 97安全控製器采用晶圓級芯片尺（chǐ）寸封裝（WLCSP），其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm，工作溫度範圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一係列高端特性，完全符合GSMA最新發布的eSIM規格。工業級eSIM卡應用的穩健品（pǐn）質和高耐用性，體現出英飛淩高度重視高品質（zhì）及“零缺陷”的理念。
