近日，德國慕（mù）尼黑和美國新（xīn）罕布什爾州哈德遜訊—英飛淩科技股份公（gōng）司（sī）（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）與GT Advanced Technologies（GTAT）已經簽署碳（tàn）化矽（SiC）晶棒供貨協議，合同預期五（wǔ）年。通過這（zhè）份（fèn）供貨合（hé）同，英（yīng）飛淩進一步確（què）保滿足其在該領域不斷（duàn）增長的需求。碳化矽是功（gōng）率半導體的基礎材料，可用於（yú）打造高效（xiào）、耐用、高性價比的係統（tǒng）。英飛淩現已麵向工業應用市（shì）場推出業界規模最大的CoolSiC™產品組合，並且正在迅速擴大麵向消費和汽車應用的產品組合。

我們看到對碳化矽的需求在穩步（bù）增長（zhǎng），特別是在工業應用方麵。不過，很明顯，汽車行業正（zhèng）在迅速跟（gēn）進。憑借我們現在簽（qiān）訂的供應協（xié）議，我們保證（zhèng）能夠以多樣化的供應商基礎滿足客戶快速增長（zhǎng）的需求。” GTAT的（de）優質碳化（huà）矽晶棒將為（wéi）當前和未來滿足一流標準的有競爭力的碳化矽晶圓提供額外（wài）來源。這為我們雄心勃勃的碳化（huà）矽增長計劃提供有（yǒu）力支持（chí），充分利用我們現有的內部技（jì）術和薄晶圓製造的核心競爭力。

我（wǒ）們非常高興能與（yǔ）英（yīng）飛淩簽訂長期供貨協議，有了GTAT的協力，英飛淩得以用自身的薄晶（jīng）圓技術加工GTAT的晶棒，實現保證內部供應高質量SiC晶圓。碳化矽使用率的增長很大程度上取決於襯底成本的大幅降低，而這一（yī）協議是實（shí）現這一目標的重要一步。