“爭分奪秒”這是和（hé）懋半導體封裝測試及芯片製造項目現場代表袁輝2020年的真實感受。

目前廠（chǎng）房（fáng）主（zhǔ）體（tǐ）已經（jīng）完成，正在進行廠房場坪。 施工現場，機器聲轟鳴、熱火朝天（tiān）；項目展板，一張張規劃藍圖、一個（gè）個時間節點，展示（shì）著項目從引進（jìn）、落戶到（dào）建成的全貌。

據了解，項目總（zǒng）投資6億元，占地40畝，建設麵積約4萬平方（fāng）米，項目建成後（hòu）可實現年銷售收入（rù）6億元，實現稅收2000萬元，解決300人就業。

“公司的訂單已經排到2021年4月。”公司負責人李德平說道，公司主要生產（chǎn）半（bàn）導（dǎo）體芯片（piàn）及電子元器（qì）件，產品廣泛應用於PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手機、車用、超音波、儀器等。今年國內市場需求旺盛，公司訂單不斷，就等廠房建成投產。雖然受疫情影響（xiǎng），公司（sī）設備和關鍵技術人才不能如約而至，但是公司上下信心滿滿，準（zhǔn）備投入2條生（shēng）產線，加快設備前期的組裝調試，2021年繼（jì）續爭分（fèn）奪秒和時間賽跑，力爭早日（rì）投產。