當前，國內半導體分立器件市場競爭主（zhǔ）要集中在中低端產品領域，其中功率二極管、功率三（sān）極管、晶閘（zhá）管等產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產（chǎn）品由於其（qí）技術及工藝的先進性（xìng），一定程度上還在依賴進口，高端市（shì）場仍由外資企業主導，國際大型半導體公司分立（lì）器件在（zài）中國市場優勢明顯。

不過，隨著國產（chǎn）半導體分（fèn）立器件行業的產（chǎn）銷規模不斷擴大，對國外產品的進口替代效應不斷凸顯。在國際貿易摩（mó）擦增多的情況下，國內越來越多（duō）的電子產品企業為保證供應鏈安全以及降（jiàng）低產品成本（běn），開始向國內企業采購技術水平和性價比較（jiào）高的半導體分立器件產品。目前，部分優質（zhì）公（gōng）司已躋身（shēn）行業第二梯隊，雖然在高端產品（pǐn）領域，國內企業的技術水（shuǐ）平與國外仍有差（chà）距，但晶閘管、二極管等細分行業在我國發展成熟，國內部分優質（zhì）企業的技術已達到國際水（shuǐ）準。

功率半導體器件行業（yè）市場化程度較高，行業集中度低，且隻有少數本土公（gōng）司具備矽棒（bàng）、矽片、芯片、器（qì）件研發、設計、製造、封裝測試等全產業鏈綜（zōng）合競爭實力。而在其中（zhōng），隨著經（jīng）營規模的持續擴大，揚州揚傑電子科技股份有限公司（股票代碼：揚傑科技，300373）通過學習對標英飛（fēi）淩、安森美等國際標杆（gǎn），整合（hé）各個事業部團（tuán）隊，公司（sī）經營逐步邁向集團化、國際化。

雙（shuāng）品牌全球化布（bù）局，擴充6-8英寸芯片產（chǎn）線建設

揚傑科技成立於2000年（nián），經營初期公（gōng）司主要從事電子元器件的貿易業（yè）務，2009年公（gōng）司向上遊晶圓（yuán）製造環節延伸（shēn），設立第一條4吋線，2012年建立了功（gōng）率模塊產線，2013年設立第二條（tiáo）4寸線，2014年在深交所上市。完成上市後，公（gōng）司在功率器件封裝方麵進一步升級和擴產分立器件封裝業務線；晶圓製（zhì）造（zào）方麵，收（shōu）購宜興傑芯（xīn）獲得6吋線產能（néng）補充高壓MOS技術，收購楚微獲得8吋線產能，收購潤奧（ào）公司補充晶（jīng）閘（zhá）管和少量IGBT產品，收購雅吉芯補充外延片技（jì）術和產品（pǐn）；於瑞士證券交易所發行GDR，搭建海（hǎi）外融資平台，深（shēn）化公司的海（hǎi）外業務布局。

揚傑科技實行“雙品牌”+“雙循環”及品牌產品差異化的業務模式，實現雙品牌產品的全球市場渠道覆蓋。其中，公司於2015年收（shōu）購了台灣美微科半導體有限公司，其擁有的“MCC”品牌產品主打歐美（měi）市場，與DIGI-KEY、Future、Arrow等國際半（bàn）導體行業知名企業建立（lì）了業務聯係，打開了北（běi）美、東南亞、中國香港以及中國台灣等國（guó）家和地區的市場；公（gōng）司運營的“YJ”品牌產品主（zhǔ）攻國內和亞太市場（chǎng）。

2020年，揚傑科技定向增（zēng）發募資建設超薄微功率半導（dǎo）體芯片封測項目，主要進行SOT、SOD等小封裝，建成後月產2000kk，2023年，公司再次發行GDR募集資金在越（yuè）南投資建設封裝測試生產線，投資總額8.74億元，優化公司（sī）的全球產業（yè）布局；2016年定向增發（fā）募資用於SiC芯片、器件研發及產業化建設項目（mù），2023年在揚（yáng）州投資新建SiC產線。

在市場占有率方麵，據行業數據顯（xiǎn）示，早在2019年，揚傑科技在功率半導體領域就占（zhàn）據了全球市場份額的6.3%，特別（bié）是在功率（lǜ）半導體細分行業二極管整流（liú）橋產品市場，其市占率更（gèng）是高達20.5%，穩居全球第（dì）一。在光伏二極管領域（yù），該公司（sī）幾乎占據了40%的市場份（fèn）額，並且擁有全球最大的產能。此外，在TVS保護器件領域，揚傑科技的市場份額也達到（dào）了5.7%。

發展至（zhì）今，揚傑科技（jì）在（zài）全球多個國家/地區（qū）設立了在地（dì）化（huà）研發、製造與銷售網絡，其中研發中心6個、晶圓與封測工廠15個，成（chéng）為集單晶矽片製造、芯（xīn）片設計製造（zào）、器（qì）件設計封裝（zhuāng）測試、終端銷售與服務等縱（zòng）向產業鏈為一（yī）體的規模企業，在MOSFET、IGBT、第三代半導體（tǐ）等高（gāo）端領域采用IDM+Fabless相結合的模式。

產能方（fāng）麵，目（mù）前揚傑科技擁有兩條6英寸晶圓生產線，月產合計10萬（wàn）片（piàn）； 4、5英寸晶圓生產線，月產合計100萬片；8英寸功率半導體芯片生（shēng）產線的布局主要集中（zhōng）在楚微半導體，公司目前（qián）已取得其70%的股權，楚微半導體項目產能規劃共（gòng）4萬片（piàn）/月，目前月（yuè）產能達1萬（wàn）片（piàn），二（èr）期建設規劃為新增3萬片/月的8英寸矽基（jī）芯片生產（chǎn）線項目和5000片/月的6英寸碳（tàn）化矽基芯片生產線項目；代工廠方麵，8寸高端MOS和IGBT方麵（miàn）合（hé）作均（jun1）有協議代工產能（néng），約定年（nián）度（dù）平均產能不低於（yú）2000片/月；越南（nán）工廠及揚州車規級晶圓和封裝工廠建（jiàn）設項目正在加速建（jiàn）設，預計（jì）明年年初開始（shǐ）投產。