虹揚（HY）GBJ5010是一款大功率扁（biǎn）橋封裝（zhuāng）整流橋堆，廣（guǎng）泛應用於工業及消費電子領域。以下是（shì）其核心信（xìn）息整理：

一、基礎參數（shù）

1. 電性規格

   • 正向電流（Io）：50A

   • 反向耐壓（VRRM）：1000V

   • 正向壓降（VF@Io）：1.0-1.1V

   • 浪湧（yǒng）電流（Ifsm）：400A

   • 工作溫度：-55℃至+150℃

2. 封裝特性

   • 封裝形式：GBJ-4薄扁型（厚度僅4.6mm），適合緊湊空（kōng）間設計

   • 尺（chǐ）寸：總長37.5mm，寬30.0mm，腳間距7.5mm

   • 材料：GPP芯片+無氧銅引腳（jiǎo），散熱性能優異（yì）

二、核心應用場景

1. 電源（yuán）設備

   • 開（kāi）關電源、適配器、逆變器、LED驅動電源

   • 變頻器及電機控製電路

2. 家電與工業（yè）設備

   • 空調、電（diàn）視、電風扇等家電產品

   • 電焊（hàn）機、數控設備、通（tōng）信電源

3. 客戶案例

   • 主要客戶包括格力、美的、海爾（ěr）、飛（fēi）利浦等（děng）知（zhī）名品牌

三、產品優（yōu）勢

1. 高效穩定

   • 采用台（tái）灣（wān）虹揚（yáng）原廠GPP芯片，確保低漏電流（10μA）和高轉換效（xiào）率

   • 抗浪湧能力強，適應工業級（jí）惡劣環境

2. 可靠性（xìng）設計

   • 環氧樹脂封（fēng）裝，具備（bèi）UL認證及1500VRMS絕緣強度

   • 支持自動化焊接，兼容PCB板設計

3. 供應鏈保障

   • 東莞市美（měi）瑞電子有限公司為虹揚官方授權代理，提供正品貨源及技（jì）術支持

四、選型（xíng）注（zhù）意（yì）事項

1. 匹配需求

   • 根據負載功率選（xuǎn）擇電流/電壓餘量（建議留20%-30%裕量）

   • 高溫環境需加強散熱或選配散熱片

2. 替代型號

   • 同係列（liè）可選：GBJ50005、GBJ5008等（反向電壓50-1000V靈（líng）活適配）