10月11日，通（tōng）富微電在投資者互動平台（tái）表示，目前公司產能飽滿，產銷兩旺；生產未受（shòu）到限（xiàn）電影響。通富微電擁有多種晶圓級扇（shàn）出型封裝技術，已開始應用於生產；同時，南通崇川AA廠房、合肥二層、蘇州1A廠房4層也已新投入使用，保證產能釋放。

據悉，通（tōng）富（fù）微電今年上半年經營情況已創出曆史新高，其半（bàn）導體封測產（chǎn）能出現了長時間供不應求的局麵。

為應對快速擴產的需要，通富微電加快廠房建設步伐。今年上半年，南通通富二期FC、測試廠（chǎng）房（fáng）投入使用（yòng）；通富超威蘇州主廠房4-6層加（jiā）層土建施工完成；通富超威檳城（chéng）開展3-5層擴建工程（chéng），預計年（nián）內完（wán）工；崇川（chuān）工廠（chǎng）車載品智能封裝測試中心廠房的建設（shè）完成，並（bìng）全部（bù）交付使用。

公開資料顯示，通（tōng）富微（wēi）電在汽車（chē）電子領域（yù）布局多年，已通過了IATF16949體係認證（zhèng），積累了NXP、英飛淩等（děng）優質的汽車電子客戶，產（chǎn）品廣泛用（yòng）於汽車點火模塊、傳（chuán）感器（qì）、電動汽車電源管理、車輛控（kòng）製、車載娛樂係統等方麵。

今年上半年，全球半導體市場蓬勃發（fā）展，國際國內客戶訂單需求強勁，加上國內晶圓廠擴產以及國產替代的雙輪驅動（dòng），通富微電在高性能計算、5G、存儲器、顯示驅動芯片以及汽車電子等方麵的業務進展順利，通過有力組織，努力使產能最大化，其整體營業收入較去年同期增（zēng）長51.82%，其（qí）中，集成電路封裝測試業務收入同比增加52.65%，營業成本同比增加47.41%。