12月13日，路透社報（bào）道稱，英特爾公司將投資300億林吉特（tè）（約（yuē）合70億美元），以擴大其在（zài）馬來西亞檳城州（Penang）先進半導體（tǐ）封裝工廠的生產能力。同時，這筆投資也將把馬來西亞定位為製造和共享服務的關鍵中心之一。

馬來西亞投資發（fā）展局在一（yī）份媒體邀請函中表示，此舉將提升英特爾的先進製程半導體的封裝能力，同時也確認了該公司要（yào）在馬來西亞（yà）加強產能的承諾。

據投資發展局稱，周三將召開關於這項投資的新聞發布會，屆時，英特（tè）爾首（shǒu）席執行官帕特裏克·保羅·基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、馬來西亞貿易部長阿茲明·阿裏（Azmin Ali）和馬來西亞投（tóu）資（zī）發展局首（shǒu）席執（zhí）行官阿哈（hā）姆（mǔ）·阿卜杜勒·拉赫（hè）曼（Arham Abdul Rahman）將出席發布會。

這是基辛（xīn）格就任英特爾（ěr）首席執（zhí）行（háng）官以來首次訪問亞（yà）洲，與此同時，他正在遊說美國（guó）政府將補貼以及其（qí）他激勵措全部留給美國芯片製造商。他（tā）說，台積電和三星電子等海外半導體製造商不應該通過《芯片法案》獲得資（zī）金支持。

英特爾的部分芯片封裝業務依賴（lài）於馬來西亞，這是半導體製造過程中最後（hòu）的關鍵一步。在新（xīn）冠導致的生產中（zhōng）斷期間，從汽車到智能手機等幾乎所有領域的（de）芯片產品需求激（jī）增，給許多依賴半導體的行業帶來了供應鏈問題，這（zhè）迫使英特爾（ěr）和其他製造商快（kuài）馬（mǎ）加鞭以應對市場需求。

今（jīn）年9月，英（yīng）特爾在美國亞利桑那州的兩家芯片工廠破土動工，該公司稱投資額為200億美元。基辛格在（zài）月初（chū）的一次演講（jiǎng）中表示，英特爾致力於成為一家（jiā）“半導（dǎo）體製造”公司。它是美國唯一一家既（jì）有設計又（yòu）有製造芯片（piàn）能力的大型公司。

英特爾既需（xū）要台積電的先進製造服務，又計劃在所（suǒ）謂的代工業務上與台積（jī）電競爭，這對英特爾首席執行官來說是一個（gè）棘（jí）手的平衡問題。除馬來西亞外，英特爾還在（zài）中（zhōng）國大連設（shè）有工廠。

三（sān）星電子去年11月宣布，將投資170億美元在美國德克薩斯州建立一個新的（de）芯片工廠（chǎng），這是美國政府推動更多半導體生產在岸的舉措之（zhī）一。與此同時，台（tái）積（jī）電6月表示，它已開（kāi）始在亞利桑那（nà）州建設一座價值120億美元的芯片工廠。

事實（shí）上（shàng），除了馬來西亞，印度政府也在計劃吸引包括英特爾在內的（de）芯片大廠進駐投資。

印度政府早前吸引外資半導體商設廠的計劃補貼比例過低而失敗，因而準備加碼補貼。據印（yìn）媒報道，當地政府擬編列7,600億印度（dù）盧比(約合100.4億美元)預算，於未來（lái）6年（nián），補助外商到當地設立逾20座半（bàn）導體設計（jì）、零組件製造和顯示器製造廠。

報道指，印度（dù）多個政府部門官員正積極與台積電、英特（tè）爾、超微半（bàn）導體(AMD)、富士通及聯電等半導體廠商討（tǎo）論（lùn）。有（yǒu）一名高（gāo）級官員表示，“通（tōng）過不同的生產連結補貼機製，試（shì）圖拓廣印度製造及出口範圍，而半導體政策將協助深化印度的製（zhì）造基礎。”

其目標包括，吸（xī）引外商設立1到2座顯示（shì）器製造廠，半導體設計及（jí）零（líng）組件製造廠各10家。據悉，這項計劃或（huò）於近（jìn）期送交印度內閣批準。