近日（rì），國內成立最（zuì）早、技術領先的功率器件原廠 深圳市銳（ruì）駿半導體（tǐ）股份有限公司 宣布完成C輪融資。據已掌握的（de）信息，本輪融資的領投方機構：超越摩爾（國（guó）家集成電路產業基金背景）與中（zhōng）信證券直投部門領投，老股東同創偉業等跟投，前（qián）海母基金與其他等等國內（nèi）數家知名機構參與，融資金額數億元。

深圳（zhèn）市銳駿半導體股份有（yǒu）限公司 已成長為一家多元化產品的半導（dǎo）體國家（jiā）高（gāo）新科技企業，其產品集中（zhōng）在功率器件與模擬集成電路，數模混合集成電（diàn）路

廣泛應（yīng）用於光伏（fú）發電、新（xīn）能源充電（diàn）樁、手機快充、直流無刷電機、鋰電（diàn）保護板（bǎn）、開關電源，戶內外MINI LED, MiroLED顯示領域，獲得了大量客戶及合作夥伴的認（rèn）可。

銳駿半導體的（de）願景：為人類改善生活品質做出技術貢獻。

銳駿半導體的使命（mìng）：持續為客戶（hù）創造價值。

銳駿半導體核心價值觀：開（kāi）放進取（qǔ）、團隊合（hé）作、艱苦奮鬥、自我批判、成就客戶（hù）、至誠守信。

據了（le）解此次募資用途包括：

1、 持續增強（qiáng）高低壓SGT / SJ MOSFET、持（chí）續投入IGBT、碳化（huà）矽SIC SBD/SIC MOS研發，模（mó）塊車規級產業化布局（jú）；

2、 持續增大MINI LED, MiroLED驅（qū）動IC研發，未（wèi）來產業化（huà）布局；

3、 大規（guī）模產業化擴產QFN,DFN,SSOP, SOP,SOT, TO等等的封（fēng）裝測試生產基地（珠海/深圳），封測各個環節的基礎工藝的研發布局

本（běn）次融資將會對（duì）銳駿半導體（tǐ）產生很大的助力（lì），該公司將會投入更多的（de）研發資金到芯片（piàn）和（hé）功率（lǜ）器（qì）件的研發，封裝測試生產基地項目，爭取（qǔ）推出更多高性能的芯片和功率器件的新產品。對於集成電路的國產化、自主化、第三代半（bàn）導體（tǐ）等有了更高的（de）期待，銳駿半導體將立足 於實體製造封裝測試生產基地，不（bú）斷地（dì）引進研發人員，開發新產品，開拓新領域，為國產化和高（gāo）尖端（duān）產品貢獻更多的力量。