10月27日至29日，第十四屆（2022年）中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇（CIPA）、第十屆（2022年）中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）在（zài）無錫太湖國際博（bó）覽（lǎn）中心隆重（chóng）召開。會上，國家集成電路封測（cè）產業鏈技術創新戰略聯盟常務（wù）副（fù）理事長、天水華天科技股份有限公司集（jí）團副總裁肖智軼發表了名（míng）為《砥礪前行 協同發展（zhǎn）—中國半導（dǎo）體產業發展挑戰與機（jī）遇》的主題演講。

肖智軼（yì）表示，隨著（zhe）半導體產業規模逐年擴大（dà），中國封測（cè）市場發展迅速（sù），並且增速遠高於（yú）全球平均水平。數據顯示，中國（guó）的封測市場規模將從2016年的1504億元增長到2025年的3551.9億元，同期全球市場占比從42%將逐年（nián）提升到68%。另外，2015年至2025年，中（zhōng）國大陸封測市場年複合增長率達到9.5%，遠高於全球市場同期3.95%的增速。可以看出，中國大陸（lù）在全球封測市場的主導（dǎo）地位日（rì）趨明顯。

在行業趨勢方麵，肖智軼稱，全球封測（cè）市場的增長較（jiào）大（dà）程（chéng）度（dù）得益於先進封（fēng）裝的迅速發展（zhǎn），而且（qiě）先進（jìn）封裝將逐步成為行業主流。2020年，先進封裝占整個封裝市場規模的44%，但其2027年的市場份額將超過一半，達到53%。另外，2021年先進封裝市場價（jià）值約（yuē）375億美元（yuán），預計2027年達到約650億美元的市場規模（mó），期（qī）間年複合增長率約（yuē）為9.6%。其中（zhōng），目前市場（chǎng）份額最高（gāo）的是倒裝芯片平台（包括FCBGA、FCCSPH和FC-SiP），2021年市場份額為70%。而ED、2.5D/3D、FO將（jiāng）是未來增（zēng）長最快的先進（jìn）封裝平台。

至（zhì）於是哪些應用領域在驅動中國先進封裝市場增長，肖智軼指出，“其中主要（yào）包（bāo）括傳感器（qì）、通訊、計算和存儲等，再加上電動汽車、機器人、高速運算（suàn）以及處理器需求的不斷（duàn）增長。這些領域（yù）主要采用的是FCBGA、FCCSPH和（hé）FC-SiP等（děng）解決（jué）方案（àn），而且它們會有較大的新增應用和持續增長。所以我們相信在未來產業不（bú）斷迭代升級的情況下，先進封裝的增長前景完全可期。”

那麽，在當前（qián）的半導體產業挑（tiāo）戰與機遇（yù）麵前，國內業界應該如何“砥礪前行、協同發展”？對此，肖智軼表示，應當在（zài）生態鏈核心技術層麵推動封裝協同開發計劃。在後摩（mó）爾時代，先進封裝將推（tuī）動芯片繼續提升，但（dàn）其規（guī）模化發展的首要前提是（shì）涵蓋晶圓製造、封測和材（cái）料等各方（fāng）麵。如今，一個封裝成品要從最初的（de）設計、流（liú）片、材料選取和封裝工藝結構製（zhì）定等環節協同開發，同時對設備材料、係統功能和智（zhì）能化等方麵有了更高的要求。隻有實（shí）現這樣的協（xié）同發展，才能把封（fēng）裝的功（gōng）能（néng）發（fā）揮到最大，以及將成本降到最低（dī）。